近几年行业使用的5050,3528,5054,5053,等贴片灯珠，客户在使用过程中容易出现因爆胶而出现的灯珠死灯，闪烁以及接触不良等现象，也是很多工厂遇到的一大难题爆胶的原因主要是因为灯珠内部的湿气过多,在过回流焊高温过程中形成的瞬间气体冲破胶体，拉断金球或者金线，我司经过多次的实验以及验证，提供了以下的改良方案：
1,封装车间湿度控制在50%以下，空支架在点胶前高温150度除湿2小时
2,除湿好的支架需要在2个小时内点胶完成，缩短在线暴露时间
3,点胶好的支架，进行三段式温度烘烤，如80度一个小时，120度1个小时，150度3个小时
4,分光后的产品，在编带前需进行高温150度烘烤，具体烘烤时间根据生产状况定
5,编带后的产品必须放入干燥柜储存
6,仓库在静电包装时候需放入湿度卡以及干燥剂，并备注料号的生产日期.
7，客户在收到货后，IQC检查过后需立马用真空机抽回真空，并放入干燥柜储存
8，收到货后建议应用端15天之内贴片完
9，贴片时候，建议品质首检多抽查，发现有问题立马停止，贴片过程中多做巡检
